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| 課程編號 | P107134 |
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| 課程分類 | IC製造與設備 |
| 課程名稱(中) | 【工四館101室】晶片-封裝-系統耦合之熱傳與應力優化設計 |
| 授課教師 | 簡恆傑 / 吳昇財 |
| 課程程度 | 基礎 |
| 先修科目或先備能力 | |
| 課程大綱 | 第一天: (1)熱傳/應力基礎介紹，(2)封裝型態、趨勢演進與先進封裝，(3)性能量測分析手法。 |
| 課程目的 | (1) 基礎背景介紹 : 熱傳遞/應力機制之種類與基礎學理介紹，使學員具備後續課程之背景能力。 (2) 晶片封裝介紹 : 封裝型態，演進與先進封裝發展，使學員了解近期晶片封裝產業之趨勢與發展脈絡。 (3) 性能分析手法 : 分為量測分析與模擬分析，使學員了解熱傳/應力分析之兩大手法與技巧。 化設計方法。 |
| 開課日期 | 2018-10-20 |
| 結束日期 | 2018-10-27 |
| 出席時數 | 每週六 |
| 上課時段 | Am09:00~12:00, Pm13:00~16:00 |
| 課程總時數 | 12小時 |
| 上課地點 | 交通大學工程四館101教室 |
| 實作地點 | 無實作 |
| 下載報名表 | P107134 晶片-封裝-系統耦合之熱傳與應力優化設計 若無法線上報名, 請下載報名表寄至nctuee@nctu.edu.tw |
| 學費 |
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| 線上報名開始時間 | 2018-03-20 |
| 線上報名結束時間 | 2018-10-19 |
| 線上報名人數限制 | 不限制 |
| 建立者 | 林明霓 |
| 最後修改時間 | 2018-08-29 16:26:45 |
