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課程管理

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課程資料
課程編號P107134
課程分類IC製造與設備
課程名稱(中)【工四館101室】晶片-封裝-系統耦合之熱傳與應力優化設計
授課教師簡恆傑 / 吳昇財
課程程度基礎
先修科目或先備能力
課程大綱

第一天: (1)熱傳/應力基礎介紹,(2)封裝型態、趨勢演進與先進封裝,(3)性能量測分析手法。

第二天: (1)性能模擬分析手法,(2) 熱傳/應力參數設計,(3)性能優化設計方法。
課程目的

(1)    基礎背景介紹 : 熱傳遞/應力機制之種類與基礎學理介紹,使學員具備後續課程之背景能力。

(2)    晶片封裝介紹 : 封裝型態,演進與先進封裝發展,使學員了解近期晶片封裝產業之趨勢與發展脈絡。

(3)    性能分析手法 : 分為量測分析與模擬分析,使學員了解熱傳/應力分析之兩大手法與技巧。

        優化設計方法 : 封裝與系統常用元件之選用判斷與設計,提供學員設計案例以了解熱傳/應力之優
        化設計方法。
開課日期2018-10-20
結束日期2018-10-27
出席時數每週六
上課時段Am09:00~12:00, Pm13:00~16:00
課程總時數12小時
上課地點交通大學工程四館101教室
實作地點無實作
下載報名表 P107134 晶片-封裝-系統耦合之熱傳與應力優化設計
若無法線上報名, 請下載報名表寄至nctuee@nctu.edu.tw
學費
  1. 學員自付學費【由科管局補助80%】
    .4,000元 備註:一般價
    .3,000元 備註:特約廠商、3人(含)以上團報價
    .2,000元 備註:5人(含)以上團報、學生優惠價(需出示學生證)
線上報名開始時間2018-03-20
線上報名結束時間2018-10-19
線上報名人數限制不限制
建立者林明霓
最後修改時間2018-08-29 16:26:45
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